JIG&Magazine은 반도체 부품과 패키지를 세정,보관,이송,자동화 연계에 최적화된 전용 지그입니다.
Flux 잔여물로 오염 된 Magazine JIG 를 세정용액 을 사용하여 반자동 세척 하는 설비
Die Bonder – COW 공정은 개별 칩 (Logic/DRAM Die)을 Wafer 위에 직접 실장 하는 첨단 패키징 기술
정밀 본딩 작업 후 Tool 남은 잔여물 Cleaning 전용 JIG (오일 스톤)
FMS는 Reflow 장비 내부에 장착되는 Flux Management System 으로 공정 중 발생하는 Flux 잔여물과 가스를 효과적으로 포집, 제거하는 모듈 입니다.
FMS Flux 잔여물 Productive Maintenance 시 전용으로 사용하는 대차 JIG
